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A corrida por chips de IA avança para a etapa que conecta processadores e memória
A Applied Materials anunciou em 26 de outubro que pretende elevar sua participação na holandesa Besi de 9% para aproximadamente 20%. A operação aprofunda uma parceria iniciada em 2020 para desenvolver tecnologias de encapsulamento avançado, essenciais para combinar diferentes componentes em chips de inteligência artificial.
Atualizado em 26 de outubro de 2026. Conteúdo informativo, sem recomendação de investimento.
O que a Applied Materials anunciou
A companhia norte-americana firmou um acordo acelerado de compra de ações da BE Semiconductor Industries, conhecida como Besi. Somada à participação atual, adquirida em abril de 2025, a operação levaria a Applied Materials a aproximadamente 20% das ações em circulação da empresa holandesa.
A entrega das ações está sujeita ao término ou à expiração do período de espera previsto na lei antitruste dos Estados Unidos. Até isso acontecer, a ampliação não deve ser tratada como concluída. O anúncio não informou o preço da compra nem o número exato de ações adicionais.
9%
participação adquirida em abril de 2025
≈20%
participação pretendida após a nova compra
2020
início da colaboração tecnológica entre as empresas
Quem é a Besi e por que ela interessa à Applied Materials
A Besi fabrica equipamentos para montagem e encapsulamento de semicondutores. Essa etapa ocorre depois que os circuitos são formados no wafer e ganhou importância à medida que fabricantes passaram a integrar processadores, memória e outros componentes em estruturas tridimensionais.
A Applied Materials, por sua vez, fornece máquinas, processos e software usados em diferentes fases da fabricação de chips. A combinação aproxima o conhecimento da Applied em processamento de materiais da precisão da Besi em posicionar, conectar e montar pequenos componentes. A parceria foi ampliada recentemente com a entrada da Besi como parceira de inovação do centro EPIC da Applied Materials.
Como funciona o hybrid bonding
O hybrid bonding, ou ligação híbrida, une superfícies de chips com conexões diretas de cobre e materiais isolantes. Em vez de depender apenas de fios ou pequenas esferas de solda, a técnica aproxima os componentes e cria um grande número de ligações elétricas microscópicas.
Na prática: conexões mais curtas podem aumentar a velocidade de comunicação entre processador e memória, reduzir consumo de energia e permitir que vários “chiplets” funcionem como um único sistema.
A Applied e a Besi começaram a colaborar nessa tecnologia em 2020. O primeiro investimento, de 9%, foi anunciado em abril de 2025. Agora, as empresas dizem que pretendem avançar para novas arquiteturas de interconexão, integração tridimensional de circuitos, ligação termocompressiva e plataformas die-on-wafer, die-on-die e die-on-panel.
Por que a inteligência artificial acelera essa parceria
Sistemas de IA exigem transferência rápida de dados entre unidades de processamento e grandes quantidades de memória. À medida que fica mais difícil obter ganhos apenas reduzindo o tamanho dos transistores, fabricantes recorrem ao empilhamento de chips e à integração de componentes especializados.
- Mais densidade: maior número de conexões em uma área menor.
- Menor distância: sinais percorrem trajetos mais curtos entre os componentes.
- Eficiência energética: menos energia pode ser desperdiçada na movimentação de dados.
- Flexibilidade: processador, memória e aceleradores podem ser combinados em módulos.
Esse movimento complementa outras partes da cadeia. A ASML fornece sistemas de litografia para produzir circuitos avançados, enquanto empresas de projeto usam ferramentas como o Cadence Maestro com IA da Nvidia. Applied Materials e Besi miram a etapa de integrar e conectar esses circuitos com escala industrial.
O que o anúncio não significa
A ampliação da participação não é uma compra integral da Besi. A Applied Materials afirmou que vê o investimento como de longo prazo, não pretende elevar a fatia além de aproximadamente 20% e não buscará representação no conselho de administração. Essas declarações reduzem, mas não eliminam, especulações sobre uma futura aquisição.
Também não há garantia de que todas as tecnologias em desenvolvimento chegarão rapidamente à produção em massa. Novos processos de encapsulamento precisam atingir precisão, rendimento e custo compatíveis com fábricas que operam em grande volume.
Riscos e pontos de atenção para empresas e investidores
- Análise regulatória: a entrega das novas ações depende do período de espera antitruste nos Estados Unidos.
- Ciclo de investimentos: cortes em data centers ou semicondutores podem reduzir a procura por equipamentos.
- Execução: soluções de ligação híbrida precisam manter precisão e rendimento em alto volume.
- Concentração: fabricantes de chips dependem de poucos fornecedores de máquinas altamente especializadas.
- Geopolítica: controles de exportação e disputas comerciais podem afetar clientes e cadeias globais.
Para investidores, uma participação maior cria exposição econômica à Besi, mas não significa controle operacional. A avaliação também deve separar potencial tecnológico de resultados efetivos: pedidos, margens, produção em volume e adoção por clientes continuam sendo indicadores essenciais. Este artigo não recomenda compra ou venda de ações.
O que acompanhar nos próximos meses
O primeiro marco será o cumprimento da análise antitruste e a entrega das ações. Depois, o mercado deve observar se a colaboração produz novos equipamentos comerciais, quais clientes adotam as soluções e em que ritmo o hybrid bonding avança em processadores, memória de alta largura de banda e sistemas tridimensionais.
A operação reforça uma mudança estrutural: o desempenho da IA já não depende apenas do desenho de um processador. Litografia, materiais, memória, interconexões, encapsulamento, energia e redes passaram a funcionar como partes do mesmo gargalo tecnológico. É por isso que uma participação minoritária em uma fabricante holandesa de equipamentos ganhou relevância global.
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A Applied Materials comprou a Besi?
Não. A empresa pretende elevar sua participação minoritária para aproximadamente 20%. Ela afirmou que não busca representação no conselho nem planeja ultrapassar essa fatia.
Por que o hybrid bonding é importante para chips de IA?
A técnica cria conexões diretas e densas entre componentes empilhados, reduzindo distâncias elétricas e ajudando a melhorar desempenho e eficiência energética.
Fontes consultadas
- Applied Materials — aumento do investimento estratégico na Besi, 26 de outubro de 2026.
- Reuters — Applied Materials pretende elevar participação na Besi, 26 de outubro de 2026.
- Applied Materials — investimento inicial de 9% e funcionamento do hybrid bonding, 14 de abril de 2025.
- Imagens: Olaf2/Wikimedia Commons e Ashkananisi7/Wikimedia Commons, ambas sob licença CC BY-SA 4.0.
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